rcp-200 微蚀剂 一、产品概述 rcp-200 是一种双组分的微蚀盐，是针对线路板、半导体而开发的新型微蚀盐，主要应用于线路、防焊、 osp 、化镍金、化锡、化银等前处理。 二、主要成份 主要成分为复合化物、酸式盐，辅助成分为增效剂和稳定剂。 二、技术参数 技术项目 rcp-200a rcp-200b 外观 白色粉末 白色或无色粉末 气味 轻微气味 无气味 闪点 不易燃 不易燃 三、 适用制程 1. osp 、防焊制程前处理； 2. 化金、电镀金制程前处理； 3. 化锡、化银前处理； 4. 软板前处理。 四、与其它微蚀体系应用比较及优势 1. 微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好； 2. 蚀刻速率变化幅度小，过程更加均匀、温和、可控性好； 3. 药液更稳定、更持久； 4. 表面易于清洗，避免了二次反应，并且废水容易处理； 五、建浴方式 建浴物料 建浴浓度 di 水 90% （体积比） rcp-200a 100g/l rcp-200b 40g/l h 2 so 4 5%( 体积比 ) 六、控制范围 控制项目 控制范围 rcp-200a 80 ～ 120g/l h 2 so 4 4 ～ 6% cu 2+ ≤ 15g/l 温度 28 ～ 38 ℃ 工作时间 1 ～ 2min( 要参考微蚀速率而定 )